[2018-11-30]
隨著芯片封裝技術(shù)的成熟,更多的集成電路被封裝在一個(gè)小小的芯片中,從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展;從單面貼片到雙面貼片的演化,芯片的封轉(zhuǎn)技術(shù)越來越復(fù)雜,對(duì)安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易發(fā)……
電 話:0755-61118888
傳 真:0755-66611128
網(wǎng) 址:china-mans.com
郵 箱:tft168@sztft.cn
地 址:深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋芙蓉工業(yè)區(qū)賽爾康大道一號(hào)廠房c棟